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全自動晶圓減薄機 SGM-9100
原廠品牌：
原廠介紹：
日本秀和工業株式會社成立于1951年，總部位于東京都。秀和專注于化合物半導體材料（碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氧化鎵、藍寶石）的加工設備?？梢詾榭蛻籼峁┥舷?、研削、研磨、拋光、脫蠟、倒角、輪廓測試等相關設備，同時還可以為客戶提供加工設備的耗材產品，如研磨盤、拋光盤、研磨液、拋光液等。
日本秀和工業株式會社在碳化硅，氮化鎵行業研削、研磨、拋光領域的經驗超過20年！同時是氧化鎵行業最早供應商！
產品圖片：
產品型號:
SGM-9100
產品介紹：
SGM-9100是一款適用于化合物半導體晶片中難研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自動研磨機，加工軸采用2軸、3卡盤轉臺方式?？筛咝林睆?英寸SiC晶圓片，在提高裝置剛性的同時，砂輪軸上還搭載了11千瓦高輸出電機。通過組合適用于原材料的專用砂輪和最適合化合物半導體晶片加工的工藝，可以提出各種應用方案。
基本規格：
選配功能：
*需單獨溝通確認
加工精度：
φ6”SiC 最終研削后
?平坦度1.5μm
?Ra=1nm
生產能力：
例1 ) φ6” SiC器件研削時(單面處理)
?t=350μm→150μm
UPH/約13片
運行12小時 日產/156片
運行30天 月產/4680片
例2 ) φ6” SiC晶片研削時(雙面處理)
?t=450μm→350μm
UPH/約7片
運行12小時 日產/84片
運行30天 月產/2550片
工藝流程：
